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    挑戰物理極限 臺大攜手台積電、麻省理工學院跨國研究登《Nature》期刊

    文/教育部電子報,圖/國立臺北科技大學 9732021-05-20

    半導體晶片產業不斷在追求精密細小,而隨著矽基半導體已逼近物理極限,全球科學界也都在積極尋找其他的可能材料。國立臺灣大學攜手台積電...
    校園新聞主要圖片 挑戰物理極限 臺大攜手台積電、麻省理工學院跨國研究登《Nature》期刊
    臺大攜手台積電、美國麻省理工學院跨國研究登Nature (圖為研究團隊成員,由左至右為沈品均博士、吳志毅教授、周昂昇博士)

    半導體晶片產業不斷在追求精密細小,而隨著矽基半導體已逼近物理極限,全球科學界也都在積極尋找其他的可能材料。國立臺灣大學攜手台積電、美國麻省理工學院(MIT)研究發現二維材料結合半金屬鉍能達到極低的電阻,接近量子極限,有助於實現半導體1奈米以下的艱鉅挑戰。這項研究已在《自然》期刊(Nature)公開發表。

    目前矽基半導體主流製程已進展至五奈米及三奈米節點,晶片單位面積能容納的電晶體數目,也將逼近半導體主流材料「矽」的物理極限,晶片效能無法再逐年顯著提升。一直以來科學界對二維材料寄予厚望,卻苦於無法解決二維材料高電阻、及低電流等問題,以至於取代矽成為新興半導體材料一事,始終是「只聞樓梯響」。




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