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    國立高雄科大設立「半導體封裝測試類產業環境人才培育工廠」

    發布日期:109-10-20
    發布單位:技術及職業教育司
    單位聯絡人:陳文松
    電話:(02)7736-5911 電子信箱:vin2019@mail.moe.gov.tw

    為配合政府創新創業政策,發展半導體產業,國立高雄科技大學(以下簡稱高科大)今(20)日舉辦「半導體封裝測試類產業環境人才培育工廠」揭牌典禮,為半導體產業建置專業人才培育基地,並由教育部、高雄市政府、日月光半導體製造股份有限公司及相關產業代表與夥伴學校代表出席,共同見證全國首座半導體產業人才培育中心的成立。

    教育部長期推動半導體人才培育政策,今年規劃由臺大、成大、清大、交大等國立大學為首的「半導體學院」,聚焦於高階人才培育,漸進擴充半導體人才數量;在技專校院注重基礎技術與實務能力人才的養成,今日高科大以培育半導體封裝測試人才為主軸,與當地政府、產業共同攜手合作,完善國內半導體產業鏈人才需求,為臺灣半導體產業發展的重要里程碑。

    南臺灣是我國相當重要的半導體封裝測試產業群聚重鎮,高科大獲教育部「優化技職校院實作環境計畫」新臺幣4,800萬元經費補助,鏈結產官學研豐沛資源與能量,建置半導體封裝測試類產業環境人才培育工廠,並配合產業需求規劃實作課程,達到訓練學生實務操作能力,滿足在地產業人才需求。

    今日開幕的「半導體封裝測試類產業環境人才培育工廠」,結合日月光半導體製造公司等在地廠商,以及鄰近的夥伴學校,鏈結產官學研豐沛資源與能量,開辦半導體封裝測試技術實務能力培養課程,培育具備半導體元件檢驗、量測分析以及藉由資訊收集應用於人工智慧、物聯網等領域,熟悉半導體理論課程與導體IC封測流程實作經驗的技術人才,並由產業提供業師協助,與專業師資共同進行課程設計、研發及授課,透過協同教學強化產業實務與多元的應用,同步提供實習及參訪機會,讓學生於在學期間接軌業界需求,以落實學用合一。

    技職教育的發展與產業脈動息息相關,教育部推動「優化技職校院實作環境計畫」針對學校發展特色,整合相關領域及培育資源,並對焦在地產業需求,提供學校師生與產業接軌的實作訓練場域,讓臺灣最珍貴的人力資源得以持續優化。自107年開始,已經陸續完成食品安全、太陽光電、CNC工具機切削技術、電路板設計與製造、智慧扣件生產技術、高齡長照及多媒體遊戲設計、循環水資源等區域型人才培育場域,未來也將持續在各重點領域為產業培育優質人才,以銜接產業升級速度,達到「為學生找到未來、讓工作找到人才」的產學雙贏目標。




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